金剛石熱沉片
熱沉材料,由于要與芯片緊密貼裝,需要考慮高的熱導(dǎo)率和匹配的熱膨脹系數(shù)。金剛石熱沉材料具有高熱導(dǎo)率、低膨脹的優(yōu)點,密度小,可鍍覆性和可加工性較好,可以取代目前廣泛應(yīng)用的鎢銅、AlSiC、AlN等材料。CVD金剛石熱沉片金剛石具有帶隙寬、熱導(dǎo)率高、擊穿場強高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照等優(yōu)越性能,在高功率、高頻、高溫領(lǐng)域等方面發(fā)揮重要作用,被視為目前最有發(fā)展前途的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一。
目前金剛石熱沉片已廣泛應(yīng)用于功率器件、射頻器件、電子器件等大功率、低損耗、高頻等領(lǐng)域。安必成正在大力推進(jìn)金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,經(jīng)過多年研究實踐現(xiàn)已可提供鍍金、覆銅等金剛石熱沉片成熟產(chǎn)品。